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Electronic Components and Packaging - Packaging

    • Telefon: 1-508-998-3141
    • Fax: 1-508-995-7315
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    Hochsichere elektronische Verpackungslösungen für raue Einsatzbedingungen. Glas-Metall-Dichtungen (GTMS) und Keramik-Metall-Dichtungen (CTMS), hermetisch dichte Verpackungen, thermische Batterieabdeckungen, TO-Gehäuse, HF-Verbindungselemente, Umhausungen für eigenständige Geräte und Baugruppen. In HTCC-Technologie gefertigte Keramikkomponenten, kundenspezifische Legierungen sowie Integration optoelektronischer Bauteile für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizin, Telekommunikation und Industrie. Zu den Markenprodukten zählen Erzeugnisse von Aegis und Glasseal.

    Wegbeschreibung